超高風量のHPCマシンが増加しています。GPUカードを8枚10枚と多量に搭載するスーパーハイエンド機も登場し、その騒音と放熱も性能に比例して拡大推移しています。
静音ラックとのマッチングでは、その増加した放熱に対する設計適合がたいへん重要です。各マシンの特徴に応じた専用仕様とすることで、相反する「騒音密閉」と「安全放熱」を高い次元で両立させます。
Si R&Dでは最大負荷時に要求される冷却風量をすでに実機実測データとして調査済み。従来の適合調査とは異なるスーパーハイエンド機専門の適合策定プログラムを用意しました。
完全なマシン適合で騒音と放熱をコンプリートいたします。
＜従来機とは異なる特徴＞
・マシン奥行きの拡大（→機種によりアングル後ろを実測済）
・放熱規模の大幅な増大（→実測データ保有）
・騒音量の増大（機種により測定済）
・前面パネルへの結線スペースと配線口（→マシンによる）
・排気速度と指向性の強さを妨げない背面クリアランス確保
（→特注ロングボディ策定）
・奥行き大型化に対する搬入条件への個別フルサポート
（→分割組立式など）
・200V運用（→200V向けACアダプターの提供）
・特注ロングボディ策定例
・分割組立式
・実測ビフォーアフター（ドア開→閉）
85.7→62.8dB(A)
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